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J-GLOBAL ID：200903042177479349

鉛フリーはんだ合金

Inventor：
宗形 修

About 宗形 修

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豊田 良孝

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大西 司

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上島 稔

About 上島 稔


Applicant, Patent owner：
千住金属工業株式会社

About 千住金属工業株式会社


Agent (1)： 広瀬 章一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003301801
Publication number (International publication number)：2004001100
Application date： Aug. 26, 2003
Publication date： Jan. 08, 2004
Summary：
【課題】Sn-Ag系鉛フリーはんだ合金に比べてコスト面で優位であるが、ぬれ性の悪いSn-Cu系鉛フリーはんだ合金のぬれ性を改善して、安価ではんだ付け性の良好なはんだ合金を提供する。 【解決手段】Sn-0.1〜3 質量%Cuの鉛フリーはんだ合金に、 0.001〜0.1 質量%のPを単独で、または 0.001〜0.1 質量%のGeと一緒に添加する。さらに強度改善元素として、Agおよび/またはSbを合計で4質量%以下を添加し、さらに必要によりNi、Co、Fe、Mn、CrおよびMoからなる群から選んだ1種以上を合計で0.5 質量%以下、添加してもよい。また、融点低下元素として、Bi、InおよびZnの少なくとも1種を合計で5質量%以下添加してもよい。
Claim (excerpt)：
Cu 0.1〜3質量%、P0.001 〜0.1 質量%、Agおよび/またはSbを合計で4質量%以下、残部Snからなることを特徴とする鉛フリーはんだ合金。
IPC (1)：
B23K35/26
FI (1)：
B23K35/26 310A
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (19)
  • 鉛フリーはんだ合金
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願2002-184931   Applicant：千住金属工業株式会社
  • ぬれ性、熱サイクル特性及び耐酸化性に優れたSn基Pbフリー半田
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-328272   Applicant：トピー工業株式会社
  • 無鉛半田合金
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願2001-145474   Applicant：株式会社東京第一商興
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