配線用導体及びその製造方法並びに端末接続部並びにPbフリーはんだ合金

Inventor： , , , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：絹谷信雄
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2006191579
Publication number (International publication number)：2007299722
Application date： Jul. 12, 2006
Publication date： Nov. 15, 2007
Summary：

【課題】コネクタとの嵌合部、接続部などの大きな外部応力がかかる環境下においても、導体周囲のSnめっき膜表面やはんだ表面からウィスカが発生するおそれの少ない、あるいはほとんど発生しないPbフリーの配線用導体及びその製造方法並びに端末接続部並びにPbフリーはんだ合金を提供するものである。【解決手段】本発明の配線用導体は、少なくとも表面の一部にPbフリーのSn系材料部2を有するものであり、Sn系材料部2が、Sn系材料部母材に酸化抑制元素としてP、Ge、K、Zn、Cr、Mn、Na、V、Si、Al、Li、Mg、Caのうちの少なくとも1種以上を添加してなり、そのSn系材料部2にリフロー処理したものである。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

少なくとも表面の一部にPbフリーのSn系材料部を有する配線導体において、上記Sn系材料部が、Sn系材料部母材に酸化抑制元素としてP、Ge、K、Zn、Cr、Mn、Na、V、Si、Al、Li、Mg、Caのうちの少なくとも1種以上を添加してなり、リフロー処理したことを特徴とする配線用導体。

IPC (5)：

H01B 5/02 , H01B 13/00 , B23K 35/26 , C22C 13/00 , H01R 13/03

FI (5)：

H01B5/02 A , H01B13/00 501E , B23K35/26 310A , C22C13/00 , H01R13/03 D

F-Term (7)：

5G307BA02 , 5G307BB02 , 5G307BC06 , 5G307BC07 , 5G307BC08 , 5G307BC10 , 5G307CA04

Patent cited by the Patent：

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Sn合金メッキ皮膜、電子部品およびチップ型セラミック電子部品
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-355295 Applicant：株式会社村田製作所
電子部品および電子部品の製造方法
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ろう材,ろう付け部材およびろう付け方法
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リードレスチップ部品
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