Pat
J-GLOBAL ID：200903090665828993

板状体切断方法並びにレーザ加工装置

Inventor：
住吉 哲実

About 住吉 哲実

, 
今鉾 友洋

About 今鉾 友洋


Applicant, Patent owner：
サイバーレーザー株式会社

About サイバーレーザー株式会社


Agent (2)： 園田 吉隆 ,  小林 義教
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2005129396
Publication number (International publication number)：2006305586
Application date： Apr. 27, 2005
Publication date： Nov. 09, 2006
Summary：
【課題】 半導体ウエーハ等の板状体にレーザビームを照射して板状体を切断する方法において、切断速度を上げて、分割により製造される電子部品のスループットを向上する。【解決手段】 板状体1に対して吸収性を有する第1の波長のレーザビームと、板状体に対して透過性を有する第2の波長のレーザビームとを同時に集光して板状体に照射する。集光光学系を調整して、第1の波長のレーザビームの集光点7を板状体表面部に形成させ、第2の波長のレーザビームの集光点8を板状体内部に形成させる。表面部は線形吸収により分解または組成の変質を生じ、内部は多光子吸収により組成の変質を生じてそれぞれ応力発生領域が形成される。分割線に沿ってレーザビームを照射した後に、機械的衝撃力を加えて、レーザビームの走査軌跡に沿って板状体を分割する。【選択図】 図1
Claim (excerpt)：
2種類以上の波長を含む短パルスのレーザビームを集光して板状体に照射し、該板状体の表面部にレーザビームの集光点を形成するとともに該板状体の内部に1または複数の集光点を形成し、切断方向に沿ってレーザビームを走査することで板状体を切断する板状体の切断方法。
IPC (4)：
B23K 26/40 ,  B23K 26/04 ,  B23K 26/067 ,  B23K 26/38
FI (5)：
B23K26/40 ,  B23K26/04 A ,  B23K26/04 C ,  B23K26/067 ,  B23K26/38 320
F-Term (5)：
4E068AE00 ,  4E068CA01 ,  4E068CA11 ,  4E068CD02 ,  4E068DA10
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (19)
Show all
Cited by examiner (11)
Show all

Return to Previous Page

TOP

BOTTOM