Pat
J-GLOBAL ID:200903090665828993
板状体切断方法並びにレーザ加工装置
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Agent (2):
園田 吉隆
, 小林 義教
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2005129396
Publication number (International publication number):2006305586
Application date: Apr. 27, 2005
Publication date: Nov. 09, 2006
Summary:
【課題】 半導体ウエーハ等の板状体にレーザビームを照射して板状体を切断する方法において、切断速度を上げて、分割により製造される電子部品のスループットを向上する。【解決手段】 板状体1に対して吸収性を有する第1の波長のレーザビームと、板状体に対して透過性を有する第2の波長のレーザビームとを同時に集光して板状体に照射する。集光光学系を調整して、第1の波長のレーザビームの集光点7を板状体表面部に形成させ、第2の波長のレーザビームの集光点8を板状体内部に形成させる。表面部は線形吸収により分解または組成の変質を生じ、内部は多光子吸収により組成の変質を生じてそれぞれ応力発生領域が形成される。分割線に沿ってレーザビームを照射した後に、機械的衝撃力を加えて、レーザビームの走査軌跡に沿って板状体を分割する。【選択図】 図1
Claim (excerpt):
2種類以上の波長を含む短パルスのレーザビームを集光して板状体に照射し、該板状体の表面部にレーザビームの集光点を形成するとともに該板状体の内部に1または複数の集光点を形成し、切断方向に沿ってレーザビームを走査することで板状体を切断する板状体の切断方法。
IPC (4):
B23K 26/40
, B23K 26/04
, B23K 26/067
, B23K 26/38
FI (5):
B23K26/40
, B23K26/04 A
, B23K26/04 C
, B23K26/067
, B23K26/38 320
F-Term (5):
4E068AE00
, 4E068CA01
, 4E068CA11
, 4E068CD02
, 4E068DA10
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (19)
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特開昭56-129340
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レーザ光線を利用する加工装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2003-273341
Applicant:株式会社ディスコ
-
レーザ加工方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2001-277163
Applicant:浜松ホトニクス株式会社
-
レーザ加工方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2001-278663
Applicant:浜松ホトニクス株式会社
-
レーザ加工方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2001-277151
Applicant:浜松ホトニクス株式会社
-
レーザ加工方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2002-094617
Applicant:浜松ホトニクス株式会社
-
レーザ加工方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2002-094677
Applicant:浜松ホトニクス株式会社
-
レーザー加工方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2002-361882
Applicant:株式会社ディスコ
-
レーザー加工方法およびレーザー加工装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2002-328068
Applicant:株式会社ディスコ
-
レーザ加工装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2000-109636
Applicant:ファナック株式会社
-
基板切断方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2002-035794
Applicant:エヌイーシーマシナリー株式会社
-
レーザ加工方法及びレーザ加工装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2003-152151
Applicant:アイシン精機株式会社
-
超短パルスレーザーを用いた微細加工方法及びその加工物
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2002-012391
Applicant:科学技術振興事業団, アイテック株式会社
-
レーザ加工方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2004-280356
Applicant:浜松ホトニクス株式会社
-
レーザ加工装置及びレーザ加工工法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2003-327782
Applicant:松下電器産業株式会社
-
フォトンモード記録方法および3次元光記録方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2004-199004
Applicant:富士写真フイルム株式会社
-
レーザ発振装置と大気汚染物質モニタリング装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2003-306426
Applicant:株式会社東芝
-
レーザマーキング方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2003-174313
Applicant:株式会社ワイ・イー・データ
-
レーザ加工装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2002-091456
Applicant:住友重機械工業株式会社
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レーザー加工方法およびレーザー加工装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2002-328068
Applicant:株式会社ディスコ
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レーザ加工装置
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Application number:特願2000-109636
Applicant:ファナック株式会社
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基板切断方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2002-035794
Applicant:エヌイーシーマシナリー株式会社
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レーザ加工方法及びレーザ加工装置
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Application number:特願2003-152151
Applicant:アイシン精機株式会社
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超短パルスレーザーを用いた微細加工方法及びその加工物
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2002-012391
Applicant:科学技術振興事業団, アイテック株式会社
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レーザ加工方法
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Application number:特願2004-280356
Applicant:浜松ホトニクス株式会社
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レーザ加工装置及びレーザ加工工法
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Application number:特願2003-327782
Applicant:松下電器産業株式会社
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Application number:特願2004-199004
Applicant:富士写真フイルム株式会社
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Application number:特願2003-306426
Applicant:株式会社東芝
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Application number:特願2003-174313
Applicant:株式会社ワイ・イー・データ
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Application number:特願2002-091456
Applicant:住友重機械工業株式会社
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