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J-GLOBAL ID：201603014005257508
位置合わせ方法、インプリント方法、及びインプリント装置
Inventor：
,
,
,
,
Applicant, Patent owner：
,
Agent (2)：
森 哲也
, 田中 秀▲てつ▼
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2015021538
Publication number (International publication number)：2016143875
Application date： Feb. 05, 2015
Publication date： Aug. 08, 2016
Summary：
【課題】本発明は、インプリント法におけるモールドと基板との位置合わせの精度を向上させることが可能になる位置合わせ方法、及びその位置合わせ方法を含むインプリント方法並びにインプリント装置を提供することを目的とする。【解決手段】位置合わせ方法は、凸部または凹部よりなるモールド側アライメントマークを有するモールドと、蛍光色素を含み流動性を有する樹脂組成物からなる樹脂組成物層と、凸部または凹部よりなる基板側アライメントマークを有するパターン付基板とをこの順に積層する積層工程と、前記樹脂組成物層の局所的な厚みの差異に基づく蛍光強度の局所的な差異によりモールド側アライメントマークと基板側アライメントマークのミスアライメントを検出する検出工程と、検出されたミスアライメントを小さくする方向に前記モールドに対して前記パターン付基板を相対的に移動させるアライメント工程とを含む【選択図】図4
Claim (excerpt)：
凸部または凹部よりなるモールド側アライメントマークを有するモールドと、蛍光色素を含み流動性を有する樹脂組成物からなる樹脂組成物層と、凸部または凹部よりなる基板側アライメントマークを有するパターン付基板とをこの順に積層する積層工程と、
前記樹脂組成物層の局所的な厚みの差異に基づく蛍光強度の局所的な差異によりモールド側アライメントマークと基板側アライメントマークのミスアライメントを検出する検出工程と、
検出されたミスアライメントを小さくする方向に前記モールドに対して前記パターン付基板を相対的に移動させるアライメント工程と
を含む位置合わせ方法。
IPC (2)：
FI (2)：
H01L21/30 502D
, B29C43/36
4F202AA36
, 4F202AF01
, 4F202AG05
, 4F202AH36
, 4F202CA09
, 4F202CB01
, 4F202CR03
, 4F202CR06
, 4F202CR07
, 5F146AA31
, 5F146AA33
, 5F146FB18
, 5F146FB20
Cited by applicant (7)
-
パターン形成方法およびモールド
Gazette classification：公開公報
Application number：特願2006-009369
Applicant：株式会社日立製作所
-
インプリント装置、および、物品の製造方法
Gazette classification：公開公報
Application number：特願2012-006557
Applicant：キヤノン株式会社
-
インプリントリソグラフィ装置及び方法
Gazette classification：公開公報
Application number：特願2010-220095
Applicant：エーエスエムエルネザーランズビー.ブイ.
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Cited by examiner (14)
-
パターン形成方法およびモールド
Gazette classification：公開公報
Application number：特願2006-009369
Applicant：株式会社日立製作所
-
インプリント装置、および、物品の製造方法
Gazette classification：公開公報
Application number：特願2012-006557
Applicant：キヤノン株式会社
-
インプリントリソグラフィ装置及び方法
Gazette classification：公開公報
Application number：特願2010-220095
Applicant：エーエスエムエルネザーランズビー.ブイ.
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Article cited by the Patent：
Cited by applicant (1)
Cited by examiner (1)
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