特許
J-GLOBAL ID：200903010325147351
表面実装型発光装置の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-188491
公開番号（公開出願番号）：特開2008-263235
出願日： 2008年07月22日
公開日（公表日）： 2008年10月30日
要約：
【課題】 耐光性及び量産性に優れた表面実装型発光装置の製造方法を提供すること。【解決手段】 発光素子10と、発光素子10が載置される回路基板20と、回路基板20に形成され、発光素子10からの光を反射させる壁部50と、発光素子10が被覆される透光性封止部材70と、を有する表面実装型発光装置である。壁部50は熱硬化性樹脂により成形されており、壁部50は回路基板20に密着しており、壁部50はトランスファーモールドにより成形されている。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
座繰りが入れられて、若しくは、スルーホールが形成されている回路基板に、アンカー効果を持つ壁部が形成されており、かつ、前記回路基板に発光素子が載置されており、前記発光素子が透光性封止部材により被覆されている表面実装型発光装置の製造方法であって、
上金型は前記壁部に相当する凹みを形成しており、前記上金型と下金型とで前記回路基板を挟み込む第1の工程と、
前記上金型と前記回路基板とで挟み込まれた凹み部分に熱硬化性樹脂をトランスファーモールドにより流し込む第2の工程と、
流し込まれた前記熱硬化性樹脂を加熱して硬化させ、前記壁部を成形する第3の工程と、
前記回路基板に前記発光素子を載置する第4の工程と、
前記発光素子を透光性封止部材により被覆する第5の工程と、
を有する表面実装型発光装置の製造方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (11件)：
5F041AA41
, 5F041AA43
, 5F041AA44
, 5F041DA01
, 5F041DA07
, 5F041DA12
, 5F041DA20
, 5F041DA43
, 5F041DA74
, 5F041DA78
, 5F041DB09
出願人引用 (1件)
審査官引用 (19件)
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