特許
J-GLOBAL ID：200903027387382748
デバイス収容方法および対応装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
木下 實三
, 中山 寛二
, 石崎 剛
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-546296
公開番号（公開出願番号）：特表2007-516848
出願日： 2004年12月06日
公開日（公表日）： 2007年06月28日
要約：
基層と一つ以上の金属化層との間に形成したマイクロメカニカル素子を収容する方法。この方法は、マイクロメカニカル素子上に一つ以上の封入層を設けること及び基層と一つ以上の封入層との間に伸張する素子を包囲する封入壁を設けることを含む。基層とマイクロメカニカル素子上に形成した一つ以上の金属化層との間に電気的接続部が設けられる。
請求項（抜粋）：
基層と一つ以上の金属化層との間に形成したマイクロメカニカル素子の収容方法であって、
前記マイクロメカニカル素子上に一つ以上の封入層を設ける工程と、
前記素子を包囲するように前記基層と前記一つ以上の封入層との間に伸張する封入壁を設ける工程と、
前記基層と前記マイクロメカニカル素子上に形成された前記一つ以上の金属化層との間に電気的接続部を設ける工程と、
を備える
ことを特徴とするマイクロメカニカル素子収容方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
引用特許：
前のページに戻る
