特許
J-GLOBAL ID：200903055886978140

研磨パッド及び研磨パッドの製造方法

発明者：
中山 公男

中山 公男 について

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高岡 信夫

高岡 信夫 について

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加藤 充

加藤 充 について

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菊池 博文

菊池 博文 について

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田中 次郎

田中 次郎 について


出願人/特許権者：
株式会社クラレ

株式会社クラレ について


代理人 (3件)： 小谷 悦司 ,  小谷 昌崇 ,  江川 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-023328
公開番号（公開出願番号）：特開2008-207323
出願日： 2008年02月01日
公開日（公表日）： 2008年09月11日
要約：
【課題】スクラッチの発生を抑制しながら、高い平坦性が得られる研磨を、研磨レートを長時間低下させずに行うことができる研磨パッドを提供することを目的とする。【解決手段】平均断面積が0.01〜30μm2の範囲である極細単繊維から構成される繊維束1から形成された繊維絡合体と、高分子弾性体2とを含有し、高分子弾性体2の一部が繊維束1の内部に存在して極細単繊維を集束しており、厚み方向断面に存在する、単位面積当たりの繊維束数が600束/mm2以上であり、空隙を除いた部分の体積割合が55〜95%の範囲である研磨パッドを用いる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
平均断面積が0.01〜30μm2の範囲である極細単繊維から構成される繊維束から形成された繊維絡合体と、高分子弾性体とを含有し、 前記高分子弾性体の一部が前記繊維束の内部に存在して、前記極細単繊維を集束しており、 厚み方向断面に存在する、単位面積当たりの繊維束数が600束/mm2以上であり、 空隙を除いた部分の体積割合が55〜95%の範囲であること、を特徴とする研磨パッド。
IPC (4件)：
B24B 37/00 ,  H01L 21/304 ,  C08J 5/06 ,  D04H 3/10
FI (5件)：
B24B37/00 M ,  B24B37/00 Q ,  H01L21/304 622F ,  C08J5/06 ,  D04H3/10 A
Fターム (33件)：
3C058AA07 ,  3C058AA09 ,  3C058CA06 ,  3C058CB01 ,  3C058DA12 ,  3C058DA17 ,  4F072AA04 ,  4F072AB04 ,  4F072AB05 ,  4F072AB29 ,  4F072AC01 ,  4F072AC03 ,  4F072AD43 ,  4F072AH21 ,  4F072AJ04 ,  4F072AK05 ,  4F072AK14 ,  4F072AL00 ,  4L047AA16 ,  4L047AA21 ,  4L047AA25 ,  4L047AA27 ,  4L047AB03 ,  4L047AB08 ,  4L047BA03 ,  4L047BA05 ,  4L047BA16 ,  4L047CA02 ,  4L047CA05 ,  4L047CA19 ,  4L047CB01 ,  4L047CB08 ,  4L047CC14
引用特許：
出願人引用 (22件)
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審査官引用 (4件)
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