特許
J-GLOBAL ID：200903091843363173

半導体集積回路および半導体モジュール

発明者：
米丸 政司

米丸 政司 について


出願人/特許権者：
シャープ株式会社

シャープ株式会社 について


代理人 (3件)： 山本 秀策 ,  安村 高明 ,  大塩 竹志
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-169333
公開番号（公開出願番号）：特開2004-015670
出願日： 2002年06月10日
公開日（公表日）： 2004年01月15日
要約：
【課題】低電源電圧で高速動作が可能な低しきい値デバイスを用いた半導体集積回路において、チップ面積増大や動作時の特性劣化を招くことなく待機時のリーク電流を削減し、待機時の安定状態を保持する。【解決手段】待機時に電源電圧の供給が停止される電源電圧供給線14と、待機時にも電源電圧が供給される電源電圧供給線15とを設ける。待機時にデータを保持する必要がある機能回路ブロック11は電源電圧供給線15に接続されているため、待機時でもデータを保持することができる。待機時に状態を保持する必要がない機能回路ブロック10は電源電圧供給線14に接続されているため、待機時のリーク電流を削減することができる。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
動作時に電源電圧が供給され、待機時に電源電圧の供給が停止される第1電源電圧供給線と、動作時および待機時共に電源電圧が供給される第2電源電圧供給線とを有し、該第2電源電圧供給線には、待機時に状態を保持する必要がある回路が接続され、該第1電源電圧供給線には、待機時に状態を保持する必要がない回路が接続されている半導体集積回路。
IPC (4件)：
H03K19/00 ,  H01L21/8238 ,  H01L27/092 ,  H03K19/0948
FI (3件)：
H03K19/00 A ,  H01L27/08 321L ,  H03K19/094 B
Fターム (25件)：
5F048AB02 ,  5F048AB03 ,  5F048AC03 ,  5F048BB11 ,  5F048BB14 ,  5J056AA00 ,  5J056BB49 ,  5J056CC00 ,  5J056CC03 ,  5J056CC06 ,  5J056CC09 ,  5J056CC14 ,  5J056CC16 ,  5J056DD13 ,  5J056DD16 ,  5J056DD29 ,  5J056DD51 ,  5J056EE07 ,  5J056FF01 ,  5J056FF06 ,  5J056FF07 ,  5J056GG06 ,  5J056GG14 ,  5J056KK02 ,  5J056KK03
引用特許：
審査官引用 (16件)
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