特許
J-GLOBAL ID:201103078104346661
レーザーラインパターンニング方法
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
石原 勝
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-155102
公開番号(公開出願番号):特開2000-343254
特許番号:特許第4112745号
出願日: 1999年06月02日
公開日(公表日): 2000年12月12日
請求項(抜粋):
【請求項1】 複数のレーザーダイオードを直線上に列設してなるLDバーアレイからライン状に出射されるファーストアクシスのレーザー光をラインコリメートレンズによってコリメートし、このコリメートされたレーザー光をライン集光レンズによって集光して所定の集光位置にライン状集光スポットを形成し、ライン状集光スポット及び/又は前記集光位置に配置された被加工物をライン方向に移動させて前記被加工物の表面にライン状のパターンを形成することを特徴とするレーザーラインパターンニング方法。
IPC (3件):
B23K 26/00 ( 200 6.01)
, B23K 26/06 ( 200 6.01)
, H01L 21/301 ( 200 6.01)
FI (3件):
B23K 26/00 D
, B23K 26/06 Z
, H01L 21/78 B
引用特許:
出願人引用 (21件)
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審査官引用 (2件)
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レーザ加熱装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-252649
出願人:株式会社島津製作所
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脆弱性材料切断方法および装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-166137
出願人:コーニングインコーポレイテッド
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