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J-GLOBAL ID：200903037207523913

液処理装置及び液処理方法

Inventor：
谷山 博己

About 谷山 博己

, 
西 寛信

About 西 寛信


Applicant, Patent owner：
東京エレクトロン株式会社

About 東京エレクトロン株式会社


Agent (1)： 木村 満 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000135226
Publication number (International publication number)：2001319849
Application date： May. 08, 2000
Publication date： Nov. 16, 2001
Summary：
【要約】【課題】 基板の周縁の不用な薄膜を、処理液が基板のデバイス作成領域に飛散しないように処理する。【解決手段】 基板を回転させた状態で、該基板の一方の面の周縁に第1のノズルにより第1の処理液を吐出し、第1のノズルにより第1の処理液が供給された該基板の周縁に、第2のノズルにより第2の処理液を吐出して混合させて基板周縁の薄膜を除去し、その処理液を該基板の周縁近傍に配置された吸引口より吸引する。
Claim (excerpt)：
被処理体を保持し、回転可能に構成された被処理体保持手段と、前記被処理体保持手段が前記被処理体を保持し、回転させた状態で、該被処理体の一方の面の周縁に第1の処理液を供給可能な第1の処理液供給手段と、前記第1の処理液供給手段により前記第1の処理液が供給された前記被処理体の面の周縁に、第2の処理液を供給可能な第2の処理液供給手段と、前記被処理体の周縁近傍に配置され、前記第1の処理液及び第2の処理液の排液を吸引可能な排液吸引手段とを備えることを特徴とする液処理装置。
IPC (7)：
H01L 21/027 ,  B08B 3/04 ,  G03F 7/16 502 ,  H01L 21/304 643 ,  H01L 21/304 ,  H01L 21/304 651 ,  H01L 21/306
FI (7)：
B08B 3/04 A ,  G03F 7/16 502 ,  H01L 21/304 643 A ,  H01L 21/304 643 C ,  H01L 21/304 651 B ,  H01L 21/30 577 ,  H01L 21/306 J
F-Term (23)：
2H025AB16 ,  2H025EA05 ,  2H025EA10 ,  3B201AA03 ,  3B201AB34 ,  3B201AB42 ,  3B201BB05 ,  3B201BB22 ,  3B201BB62 ,  3B201BB93 ,  3B201BB95 ,  3B201BB99 ,  3B201CB15 ,  3B201CC13 ,  3B201CD22 ,  5F043AA27 ,  5F043BB18 ,  5F043EE07 ,  5F043EE08 ,  5F043EE37 ,  5F043GG10 ,  5F046JA15 ,  5F046JA22
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (27)
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