Pat
J-GLOBAL ID：201103075043740036

レーザダイシング方法およびレーザダイシング装置

Inventor：
林 誠

About 林 誠


Applicant, Patent owner：
東芝機械株式会社

About 東芝機械株式会社


Agent (2)： 松山 允之 ,  池上 徹真
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2009245573
Publication number (International publication number)：2011091322
Application date： Oct. 26, 2009
Publication date： May. 06, 2011
Summary：
【課題】パルスレーザビームの照射パターンを最適化することでクラックの発生を制御し、優れた割断特性を実現するレーザダイシング方法を提供する。【解決手段】被加工基板をステージに載置し、クロック信号を発生し、クロック信号に同期したパルスレーザビームを出射し、被加工基板とパルスレーザビームとを相対的に移動させ、被加工基板へのパルスレーザビームの照射と非照射を、クロック信号に同期してパルスレーザビームの通過と遮断を制御することで、光パルス単位で切り替え、被加工基板に基板表面に達するクラックを形成することを特徴とするレーザダイシング方法。【選択図】図1
Claim (excerpt)：
被加工基板をステージに載置し、 クロック信号を発生し、 前記クロック信号に同期したパルスレーザビームを出射し、 前記被加工基板と前記パルスレーザビームとを相対的に移動させ、 前記被加工基板への前記パルスレーザビームの照射と非照射を、前記クロック信号に同期して前記パルスレーザビームの通過と遮断を制御することで、光パルス単位で切り替え、 前記被加工基板に基板表面に達するクラックを形成することを特徴とするレーザダイシング方法。
IPC (6)：
H01L 21/301 ,  B23K 26/00 ,  B23K 26/08 ,  B23K 26/38 ,  B23K 26/40 ,  B28D 5/00
FI (6)：
H01L21/78 B ,  B23K26/00 N ,  B23K26/08 D ,  B23K26/38 320 ,  B23K26/40 ,  B28D5/00 Z
F-Term (14)：
3C069AA03 ,  3C069BA08 ,  3C069BB01 ,  3C069CA05 ,  3C069EA02 ,  3C069EA05 ,  4E068AE00 ,  4E068CA02 ,  4E068CA03 ,  4E068CA08 ,  4E068CA15 ,  4E068CE04 ,  4E068DA10 ,  4E068DB11
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (15)
Show all

Return to Previous Page

TOP

BOTTOM