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J-GLOBAL ID:201003085979497948
プラズマ処理装置
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Agent (3):
特許業務法人京都国際特許事務所
, 小林 良平
, 谷口 聡
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2009057328
Publication number (International publication number):2010212105
Application date: Mar. 11, 2009
Publication date: Sep. 24, 2010
Summary:
【課題】真空容器内に強い誘導電磁界を形成することができ、且つ、アンテナ導体のスパッタリングや温度上昇及びパーティクルの発生を防ぐことができるプラズマ処理装置を提供する。 【解決手段】真空容器11と、真空容器11の壁の内面111Aと外面111Bの間に配置された高周波アンテナ21と、前記高周波アンテナ21と前記真空容器11の内部を仕切る誘電体製の仕切材16と、を備える。これにより、外部アンテナ方式よりも強い誘導電磁界を真空容器11内に形成することができる。また、仕切材16により、真空容器11内で生成されたプラズマにより高周波アンテナ21がスパッタされることや高周波アンテナ21の温度が上昇すること及びパーティクルが発生することを抑えることができる。【選択図】 図1
Claim (excerpt):
a) 真空容器と、
b) 前記真空容器の壁の内面と外面の間に設けられたアンテナ配置部と、
c) 前記アンテナ配置部に配置された高周波アンテナと、
d) 前記アンテナ配置部と前記真空容器の内部を仕切る誘電体製の仕切材と、
を備えることを特徴とするプラズマ処理装置。
IPC (4):
H05H 1/46
, H01L 21/306
, H01L 21/205
, C23C 16/505
FI (4):
H05H1/46 L
, H01L21/302 101C
, H01L21/205
, C23C16/505
F-Term (16):
4K030FA04
, 4K030KA12
, 4K030KA26
, 4K030KA30
, 4K030KA32
, 4K030KA46
, 4K030KA47
, 5F004AA01
, 5F004BA20
, 5F045AA08
, 5F045BB10
, 5F045BB14
, 5F045EH02
, 5F045EH03
, 5F045EH04
, 5F045EH11
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (18)
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プラズマ処理装置及びアンテナの製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-070871
Applicant:アネルバ株式会社
-
プラズマ処理装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-048288
Applicant:株式会社日立製作所
-
プラズマ処理装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2002-353395
Applicant:株式会社アルバック
-
電磁的に結合された平面プラズマ装置内の酸化物をエッチングするための改良されたプロセス
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-301967
Applicant:アプライドマテリアルズインコーポレイテッド
-
プラズマ処理装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-264694
Applicant:サーフェイステクノロジーシステムズリミテッド
-
プラズマ処理装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-163650
Applicant:国際電気株式会社
-
プラズマ処理装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2001-379488
Applicant:東京エレクトロン株式会社
-
プラズマ処理方法及び装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-039958
Applicant:松下電器産業株式会社
-
高周波放電装置およびプラズマ処理方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-258235
Applicant:株式会社日立製作所
-
プラズマ装置、プラズマ制御方法及びプラズマ処理基体
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2002-191829
Applicant:科学技術振興事業団, 三宅正司, 江部明憲
-
プラズマプロセス装置および処理装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2001-342857
Applicant:シャープ株式会社, 大見忠弘
-
プラズマ処理装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-059876
Applicant:東京エレクトロン株式会社
-
プラズマ処理方法及び装置並びにプラズマCVD方法及び装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2005-148574
Applicant:株式会社アルバック
-
プラズマ発生用アンテナ装置及びプラズマ処理装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2003-147712
Applicant:三井造船株式会社
-
シリコン酸化膜の成膜方法および装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2007-291881
Applicant:東京エレクトロン株式会社
-
特開昭64-047930
-
真空処理装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2008-017664
Applicant:株式会社アルバック
-
半導体製造装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2004-356600
Applicant:三星電子株式会社
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