特許
J-GLOBAL ID:200903072839143458

加工基板の製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2005-131675
公開番号(公開出願番号):特開2006-310566
出願日: 2005年04月28日
公開日(公表日): 2006年11月09日
要約:
【課題】基板と、高精度な所望レジストパターンを有し、かつエッチング耐性に優れるレジスト膜とが一体化した加工基板の簡易な製造方法を提供する。【解決手段】基板と所望レジストパターンの反転パターンを表面に有するモールドとを組み合わせて、含フッ素界面活性剤と、環構造を有する重合性モノマー、または重合により環構造を形成する重合性モノマーとを含むレジスト組成物を、該基板表面と該モールドのパターン面との間に挟持させる工程、前記レジスト組成物中の重合性モノマーを重合させて該組成物をレジスト膜とする工程、およびモールドをレジスト膜から剥離して、所望レジストパターンが形成されたレジスト膜を具備する加工基板を得る工程を順に行う、加工基板の製造方法。【選択図】なし
請求項(抜粋):
下記工程1、下記工程2、および下記工程3を順に行うことにより、基板と所望レジストパターンが形成されたレジスト膜とが一体化した加工基板を得ることを特徴とする加工基板の製造方法。 工程1:基板と、所望レジストパターンの反転パターンを表面に有するモールドとを組み合わせて、環構造を有する有機化合物と重合性モノマーを含むレジスト組成物を、該基板表面と該モールドのパターン面との間に挟持させる工程。 工程2:前記レジスト組成物中の重合性モノマーを重合させて該組成物からレジスト膜を形成させる工程。 工程3:モールドをレジスト膜から剥離して加工基板を得る工程。
IPC (2件):
H01L 21/027 ,  B81C 5/00
FI (2件):
H01L21/30 502D ,  B81C5/00
Fターム (1件):
5F046AA28
引用特許:
出願人引用 (2件) 審査官引用 (23件)
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