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J-GLOBAL ID：200903011472184633

パターナブル低誘電率材料およびULSI相互接続でのその使用

Inventor： キンハン・リン ,  ラトナム・スーリヤクマラン
Applicant, Patent owner： インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション
Agent (3)： 坂口 博 ,  市位 嘉宏 ,  上野 剛史
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003421691
Publication number (International publication number)：2004212983
Application date： Dec. 18, 2003
Publication date： Jul. 29, 2004
Summary：

【課題】集積回路の相互接続構造に用いる誘電体であって、数多くのマスク層や処理工程を必要としない低誘電率を有する誘電体を提供する。【解決手段】1つまたは複数の酸感受性イメージング可能基を有する官能基化されたポリマーを含む組成物を提供する。本発明で使用するポリマーは低kポリマー、あるいは熱または光による後続の処理の後に低kポリマーに変換することができるポリマーである。より具体的には、本発明で使用するポリマーには、炭化水素、フッ素化炭化水素、オルガノシリカート、シルセスキオキサンなどが含まれる。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

1つまたは複数の酸感受性イメージング可能基を有する官能基化されたポリマーを含み、前記ポリマーが3.9未満の誘電率を有し、または前記ポリマーを前記誘電率を有するポリマーに変換することができ、前記1つまたは複数の酸感受性イメージング可能官能基がポジティブ・トーン官能基またはネガティブ・トーン官能基から選択された組成物。

IPC (7)：

G03F7/075 ,  C08G77/14 ,  C08K5/00 ,  C08L83/06 ,  H01L21/312 ,  H01L21/3205 ,  H01L21/768

FI (7)：

G03F7/075 521 ,  C08G77/14 ,  C08K5/00 ,  C08L83/06 ,  H01L21/312 C ,  H01L21/90 S ,  H01L21/88 K

F-Term (64)：

2H025AB16 ,  2H025AC01 ,  2H025AD01 ,  2H025AD03 ,  2H025BD22 ,  2H025BD54 ,  2H025BE00 ,  2H025BG00 ,  2H025CC20 ,  2H025FA03 ,  2H025FA12 ,  2H025FA17 ,  4J002CP05 ,  4J002EA00 ,  4J002EB06 ,  4J002EX03 ,  4J002GP03 ,  4J002GQ00 ,  4J002GQ01 ,  4J246AA03 ,  4J246AB01 ,  4J246AB07 ,  4J246AB11 ,  4J246BA110 ,  4J246BA12X ,  4J246BA120 ,  4J246BB02X ,  4J246BB020 ,  4J246CA46M ,  4J246CA46X ,  4J246CA460 ,  4J246CA47M ,  4J246CA47X ,  4J246CA470 ,  4J246CA53M ,  4J246CA53X ,  4J246CA530 ,  4J246CA55M ,  4J246CA55X ,  4J246CA550 ,  4J246CA580 ,  4J246CA670 ,  4J246CA680 ,  4J246CA690 ,  4J246CB08 ,  4J246FC162 ,  4J246FC232 ,  4J246GC26 ,  4J246GC53 ,  4J246GD08 ,  4J246HA15 ,  4J246HA65 ,  5F033MM02 ,  5F033QQ01 ,  5F033RR21 ,  5F033RR25 ,  5F033RR27 ,  5F033SS22 ,  5F033XX24 ,  5F033XX25 ,  5F058AC03 ,  5F058AC07 ,  5F058AF04 ,  5F058AH02

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (30)

• 米国特許第5789460号(ハークネス(Harkness)他)
  
• 米国特許第4371605号
  
• 米国特許第5891529号(ハークネス(Harkness)他)
  
• 米国特許第5820944号(ハークネス(Harkness)他)
  
• 米国特許第5861235号(ハークネス(Harkness)他)
  
• 米国特許第6096483号(ハークネス(Harkness)他)
  
• 米国特許第6051625号(ハークネス(Harkness)他)
  
• 米国特許第6258506号(ハークネス(Harkness)他)
  
• 公開特許公報1-29339
  
• カナダ特許番号1 204 547
  
• シリコーン樹脂及びこれを含有する感光性樹脂組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-089441   Applicant：新日鐵化学株式会社
• パターン形成方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-074986   Applicant：株式会社日立製作所
• パターン形成方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-345773   Applicant：日本電信電話株式会社
• ポリシロキサン化合物及びポジ型レジスト材料
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-270580   Applicant：信越化学工業株式会社
• 放射線感応性樹脂組成物及びその膜、パターン形成方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-050460   Applicant：沖電気工業株式会社
• ポジ型レジスト材料
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-331724   Applicant：信越化学工業株式会社, 日本電信電話株式会社
• ポジ型レジスト材料
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-331720   Applicant：信越化学工業株式会社, 日本電信電話株式会社
• ポジ型シリコーンレジスト材料
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-187885   Applicant：日本電信電話株式会社
• 酸感応ポリマおよびホトレジスト構造の作成方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-210073   Applicant：インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
• ポジ型レジスト材料
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-294009   Applicant：日本電信電話株式会社
• パターン形成材料及びそれを用いた多層配線板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-285513   Applicant：日本電信電話株式会社
• 層間絶縁膜用感光性組成物及びパターン化層間絶縁膜の形成方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-297107   Applicant：クラリアントジャパン株式会社
• ポジ型レジスト材料
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-331721   Applicant：信越化学工業株式会社, 日本電信電話株式会社
• 特開平4-159553
  
• ポジ型レジスト材料
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-331722   Applicant：信越化学工業株式会社, 日本電信電話株式会社
• 電子部品用材料およびその使用方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-106783   Applicant：ジェイエスアール株式会社
• シリコン含有レジスト組成物およびその使用
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-023822   Applicant：インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレ-ション
• 高分子化合物、レジスト材料及びパターン形成方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2001-070217   Applicant：信越化学工業株式会社, 松下電器産業株式会社, セントラル硝子株式会社
• 半導体装置およびその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-295235   Applicant：株式会社東芝
• Siポリマー含有フォトレジスト
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2003-361269   Applicant：ローム・アンド・ハース・エレクトロニック・マテリアルズ,エル.エル.シー.

Cited by examiner (21)

• ポジ型レジスト材料
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-331721   Applicant：信越化学工業株式会社, 日本電信電話株式会社
• シリコーン樹脂及びこれを含有する感光性樹脂組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-089441   Applicant：新日鐵化学株式会社
• 特開平4-159553
  
• ポジ型レジスト材料
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-331722   Applicant：信越化学工業株式会社, 日本電信電話株式会社
• 電子部品用材料およびその使用方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-106783   Applicant：ジェイエスアール株式会社
• シリコン含有レジスト組成物およびその使用
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-023822   Applicant：インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレ-ション
• 高分子化合物、レジスト材料及びパターン形成方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2001-070217   Applicant：信越化学工業株式会社, 松下電器産業株式会社, セントラル硝子株式会社
• 半導体装置およびその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-295235   Applicant：株式会社東芝
• Siポリマー含有フォトレジスト
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2003-361269   Applicant：ローム・アンド・ハース・エレクトロニック・マテリアルズ,エル.エル.シー.
• パターン形成方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-074986   Applicant：株式会社日立製作所
• パターン形成方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-345773   Applicant：日本電信電話株式会社
• ポリシロキサン化合物及びポジ型レジスト材料
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-270580   Applicant：信越化学工業株式会社
• 放射線感応性樹脂組成物及びその膜、パターン形成方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-050460   Applicant：沖電気工業株式会社
• ポジ型レジスト材料
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-331724   Applicant：信越化学工業株式会社, 日本電信電話株式会社
• ポジ型レジスト材料
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-331720   Applicant：信越化学工業株式会社, 日本電信電話株式会社
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• 酸感応ポリマおよびホトレジスト構造の作成方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-210073   Applicant：インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
• ポジ型レジスト材料
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-294009   Applicant：日本電信電話株式会社
• パターン形成材料及びそれを用いた多層配線板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-285513   Applicant：日本電信電話株式会社
• 層間絶縁膜用感光性組成物及びパターン化層間絶縁膜の形成方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-297107   Applicant：クラリアントジャパン株式会社
• 特開平4-159553