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J-GLOBAL ID：200903099581677008

封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置

Inventor：
池沢 良一

About 池沢 良一

, 
萩原 伸介

About 萩原 伸介


Applicant, Patent owner：
日立化成工業株式会社

About 日立化成工業株式会社


Agent (1)： 若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999362605
Publication number (International publication number)：2001207023
Application date： Dec. 21, 1999
Publication date： Jul. 31, 2001
Summary：
【要約】【課題】ノンハロゲン、ノンアンチモンで難燃化を達成でき、成形性、及び耐リフロー性、耐湿性、高温放置特性等の信頼性に優れた封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。【解決手段】(A)1分子中に2個のエポキシ基を持つエポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)硬化促進剤、及び(D)無機充填剤を必須成分とし、燃焼後のチャー生成率が15重量%以上である、ノンハロゲン、ノンアンチモンの封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこの封止用エポキシ樹脂成形材料により封止された素子を備えた電子部品装置。
Claim (excerpt)：
(A)1分子中に2個のエポキシ基を持つエポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)硬化促進剤、及び(D)無機充填剤を必須成分とし、燃焼後のチャー生成率が15重量%以上である、ノンハロゲン、ノンアンチモンの封止用エポキシ樹脂成形材料。
IPC (5)：
C08L 63/00 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (4)：
C08L 63/00 C ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  H01L 23/30 R
F-Term (62)：
4J002CC12X ,  4J002CD00W ,  4J002CD04W ,  4J002CD05W ,  4J002DE147 ,  4J002DE187 ,  4J002DE237 ,  4J002DF017 ,  4J002DJ007 ,  4J002DJ017 ,  4J002DK007 ,  4J002EN046 ,  4J002EN086 ,  4J002EU116 ,  4J002EU206 ,  4J002EW136 ,  4J002EY016 ,  4J002FD017 ,  4J002FD14X ,  4J002FD156 ,  4J002GQ05 ,  4J036AA01 ,  4J036AD01 ,  4J036AD07 ,  4J036AD08 ,  4J036AE05 ,  4J036DA01 ,  4J036DA02 ,  4J036DA05 ,  4J036DC05 ,  4J036DC06 ,  4J036DC10 ,  4J036DC12 ,  4J036DC40 ,  4J036DC41 ,  4J036DC46 ,  4J036DD07 ,  4J036DD09 ,  4J036FA02 ,  4J036FA05 ,  4J036FA06 ,  4J036FB07 ,  4J036FB08 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109CA22 ,  4M109EA02 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB06 ,  4M109EB08 ,  4M109EB09 ,  4M109EB12 ,  4M109EB13 ,  4M109EB18 ,  4M109EB19 ,  4M109EC01 ,  4M109EC05 ,  4M109EC14 ,  4M109EC20
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (21)
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