Pat
J-GLOBAL ID:200903014087557282
封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
若林 邦彦
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1999362607
Publication number (International publication number):2001207025
Application date: Dec. 21, 1999
Publication date: Jul. 31, 2001
Summary:
【要約】【課題】ノンハロゲン、ノンアンチモンで難燃化を達成でき、成形性、及び耐リフロー性、耐湿性、高温放置特性等の信頼性に優れた封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)硬化促進剤、及び(D)無機充填剤を必須成分とし、燃焼時の最大発熱速度が400kW/m2以下である、ノンハロゲン、ノンアンチモンの封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこの封止用エポキシ樹脂成形材料により封止された素子を備えた電子部品装置。
Claim (excerpt):
(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)硬化促進剤、及び(D)無機充填剤を必須成分とし、燃焼時の最大発熱速度が400kW/m2以下であるノンハロゲン、ノンアンチモンの封止用エポキシ樹脂成形材料。
IPC (5):
C08L 63/00
, C08G 59/62
, C08K 3/00
, H01L 23/29
, H01L 23/31
FI (4):
C08L 63/00 C
, C08G 59/62
, C08K 3/00
, H01L 23/30 R
F-Term (60):
4J002CC03X
, 4J002CC04X
, 4J002CC05X
, 4J002CD00W
, 4J002CD04W
, 4J002CD05W
, 4J002CD06W
, 4J002CD08W
, 4J002CD13W
, 4J002CD20W
, 4J002DE077
, 4J002DE097
, 4J002DE137
, 4J002DE147
, 4J002DE187
, 4J002DE237
, 4J002DF017
, 4J002DJ007
, 4J002DJ017
, 4J002DJ047
, 4J002DK007
, 4J002EN026
, 4J002EN096
, 4J002ER006
, 4J002EU116
, 4J002EW136
, 4J002EW146
, 4J002EY016
, 4J002FD017
, 4J002FD14X
, 4J002FD156
, 4J002FD200
, 4J002GQ00
, 4J036AA01
, 4J036AD07
, 4J036AD08
, 4J036AE05
, 4J036DA05
, 4J036DA09
, 4J036DB06
, 4J036DC03
, 4J036DC05
, 4J036DC12
, 4J036DC41
, 4J036DC46
, 4J036DD07
, 4J036FA01
, 4J036FA03
, 4J036FA04
, 4J036FA05
, 4J036FB08
, 4J036GA23
, 4J036JA07
, 4M109AA01
, 4M109EA02
, 4M109EA04
, 4M109EB02
, 4M109EB04
, 4M109EB12
, 4M109EC20
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (23)
-
封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-362608
Applicant:日立化成工業株式会社
-
封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-362606
Applicant:日立化成工業株式会社
-
封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-362605
Applicant:日立化成工業株式会社
-
エポキシ系樹脂組成物および半導体装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2000-234785
Applicant:東レ株式会社
-
エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-089665
Applicant:住友ベークライト株式会社
-
半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-073614
Applicant:日立化成工業株式会社
-
エポキシ樹脂組成物および半導体封止装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-227436
Applicant:東芝ケミカル株式会社
-
電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-020772
Applicant:日立化成工業株式会社
-
エポキシ樹脂組成物及びこれを用いた半導体装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-306847
Applicant:住友ベークライト株式会社, 日本電気株式会社
-
樹脂組成物
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-226512
Applicant:住友ベークライト株式会社
-
エポキシ樹脂組成物
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-177081
Applicant:株式会社日立製作所, 日立化成工業株式会社
-
半導体封止用エポキシ樹脂組成物
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-249966
Applicant:株式会社日立製作所, 日立化成工業株式会社
-
封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-119725
Applicant:日立化成工業株式会社
-
封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-119726
Applicant:日立化成工業株式会社
-
半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-287232
Applicant:北興化学工業株式会社, 信越化学工業株式会社
-
封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-237023
Applicant:日立化成工業株式会社
-
半導体封止用樹脂組成物及び樹脂封止型半導体装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-144728
Applicant:日立化成工業株式会社
-
封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-119896
Applicant:日立化成工業株式会社
-
半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-197982
Applicant:信越化学工業株式会社
-
樹脂組成物
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-241594
Applicant:住友ベークライト株式会社
-
エポキシ樹脂組成物およびその成形品
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-162322
Applicant:住友化学工業株式会社
-
潜伏性触媒並びに該触媒を配合してなる熱硬化性樹脂組成物及びエポキシ樹脂成形材料並びに半導体装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-344122
Applicant:住友ベークライト株式会社
-
エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2000-052700
Applicant:住友ベークライト株式会社
Show all
Return to Previous Page