特許
J-GLOBAL ID：200903011973901939

パターンの形成方法、パターンの形成装置およびプラズマディスプレイ用部材の製造方法

発明者：
堀内 健

堀内 健 について

, 
岩永 慶二

岩永 慶二 について

, 
井口 雄一朗

井口 雄一朗 について


出願人/特許権者：
東レ株式会社

東レ株式会社 について


代理人 (3件)： 小川 信一 ,  野口 賢照 ,  斎下 和彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-059943
公開番号（公開出願番号）：特開2005-251544
出願日： 2004年03月04日
公開日（公表日）： 2005年09月15日
要約：
【課題】パターン形成基板にパターン形成を行うに当たり、パターン形成基板上に異物発生を生ずることが少なく、歩留まり良くパターン形成することを実現するパターンの形成方法とパターン形成装置を提供すること。【解決手段】以下の(a)〜(c)の処理工程を有するパターンの形成方法において、(c)の液体除去処理を行うゾーンに異物除去機構を設けて、異物除去を行いながらパターン形成を行うことを特徴とするパターンの形成方法。(a)パターン形成基板を液体中に浸漬することまたは/およびパターン形成基板に液体を噴出することにより、パターン形成に不要な部分を取除く現像処理、(b)前記現像処理の後、パターン形成基板を液体中に浸漬することまたは/およびパターン形成基板に液体を噴出することにより、パターンを清浄する清浄処理、(c)エアナイフで前記処理(a)または/および(b)で用いた液体を取り除く液体除去処理、【選択図】図1
請求項（抜粋）：
以下の(a)〜(c)の処理工程を有するパターンの形成方法において、(c)の液体除去処理を行うゾーンに異物除去機構を設けて、異物除去を行いながらパターン形成を行うことを特徴とするパターンの形成方法。 (a)パターン形成基板を液体中に浸漬することまたは/およびパターン形成基板に液体を噴出することにより、パターン形成に不要な部分を取除く現像処理、 (b)前記現像処理の後、パターン形成基板を液体中に浸漬することまたは/およびパターン形成基板に液体を噴出することにより、パターンを清浄する清浄処理、 (c)エアナイフで前記処理(a)または/および(b)で用いた液体を取り除く液体除去処理、
IPC (4件)：
H01J9/38 ,  G03F7/30 ,  H01J9/02 ,  H01J11/02
FI (4件)：
H01J9/38 A ,  G03F7/30 ,  H01J9/02 F ,  H01J11/02 B
Fターム (20件)：
2H096AA27 ,  2H096GA01 ,  2H096GA17 ,  2H096GA20 ,  5C012AA05 ,  5C012BD04 ,  5C027AA01 ,  5C027AA05 ,  5C027AA09 ,  5C040FA10 ,  5C040GA09 ,  5C040GC19 ,  5C040GD09 ,  5C040GF19 ,  5C040GG09 ,  5C040GH07 ,  5C040JA23 ,  5C040JA28 ,  5C040JA31 ,  5C040MA23
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • 基板処理装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-320748   出願人：住友精密工業株式会社
審査官引用 (25件)
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