レチクル・レイアウト・データを評価するための方法、システム及び搬送媒体

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：山川政樹 , 山川茂樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-266020
公開番号（公開出願番号）：特開2006-085175
出願日： 2005年09月13日
公開日（公表日）： 2006年03月30日
要約：

【課題】レチクル・レイアウト・データを評価するための方法、システム及び搬送媒体を提供すること。【解決手段】レチクル・レイアウト・データを評価する方法の1つは、レチクル・レイアウト・データをレチクル製造プロセスのモデルに対する入力として使用してシミュレーション画像を生成するステップを含む。シミュレーション画像は、レチクル・レイアウト・データのフィーチャをレチクル製造プロセスを使用してレチクル上に形成する方法を示している。上記方法は、シミュレーション画像を使用してレチクル・レイアウト・データの製造可能性を決定するステップを含む。この製造可能性は、レチクル上にいかに正確にフィーチャを形成することができるかを示す程度である。また、本明細書において説明されているレチクル・レイアウト・データを評価するための方法を実行するコンピュータ・システム上で実行可能なプログラム命令を備えた搬送媒体が提供される。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

レチクル・レイアウト・データを評価するためのコンピュータ実施方法であって、前記レチクル・レイアウト・データをレチクル製造プロセスのモデルに対する入力として使用して、前記レチクル・レイアウト・データのフィーチャを前記レチクル製造プロセスを使用してレチクル上に形成する方法を示すシミュレーション画像を生成するステップと、前記シミュレーション画像を使用して前記レチクル・レイアウト・データの製造可能性を決定するステップであって、前記製造可能性が、前記レチクル上にいかに正確に前記フィーチャを形成することができるかを示す程度であるステップとを含む方法。

IPC (1件)：

G03F 1/08

FI (1件)：

G03F1/08 A

Fターム (4件)：

2H095BA01 , 2H095BB01 , 2H095BB07 , 2H095BB31

引用特許：

出願人引用 (7件)

米国仮出願第60/609,670号
米国特許出願公告第2002/0144230号
米国特許第6,691,052号

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審査官引用 (26件)

マスク欠陥検査方法及びマスク設計データ作成方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-084843 出願人：株式会社東芝
コンテクスト特定型のマスク検査のための方法及びシステム
公報種別：公表公報出願番号：特願2004-521802 出願人：ケイデンスデザインシステムズインコーポレイテッド
LSI用パターンレイアウト作製方法、LSI用パターン形成方法、並びにLSIの製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-255304 出願人：松下電器産業株式会社

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