特許
J-GLOBAL ID:200903073029289584
デザイナ・インテント・データを使用するウェハとレチクルの検査の方法およびシステム
発明者:
,
,
,
,
,
,
,
出願人/特許権者:
代理人 (2件):
山川 政樹
, 山川 茂樹
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2006-518815
公開番号(公開出願番号):特表2007-536560
出願日: 2004年07月02日
公開日(公表日): 2007年12月13日
要約:
デザイナ・インテント・データを使用してウェハとレチクルを検査する方法とシステムを提供する。コンピュータで実施される方法の1つに、ウェハの検査の前にウェハ上でパターンを形成するのに使用されるレチクルの検査によって作られた検査データに基づいてウェハ上のニューサンス欠陥を識別することを含む。もう1つのコンピュータで実施される方法に、ウェハの検査によって生成されたデータを、レチクルの部分の異なるタイプを識別する指定を含むレチクルを表すデータと組み合わせて分析することによって、ウェハ上で欠陥を検出することを含む。追加のコンピュータで実施される方法に、ウェハに形成されたデバイスの特性を変更する欠陥に基づいて、ウェハの処理に使用される製造プロセスのプロパティを決定することを含む。もう1つのコンピュータで実施される方法は、ウェハの検査によって生成されたデータに基づいて集積回路の設計の1つまたは複数の特性を変更またはシミュレートすることが含まれる。
請求項(抜粋):
レチクルの検査によって作られた検査データに基づいてウェハ上のニューサンス欠陥を識別することを含むコンピュータで実施される方法であって、レチクルが、ウェハの検査の前にウェハ上でパターンを形成するのに使用される、コンピュータで実施される方法。
IPC (4件):
G03F 1/16
, H01L 21/02
, H01L 21/027
, H01L 21/66
FI (4件):
G03F1/16 F
, H01L21/02 Z
, H01L21/30 502V
, H01L21/66 J
Fターム (11件):
2H095BD04
, 2H095BD23
, 2H095BD27
, 4M106AA01
, 4M106CA39
, 4M106DA15
, 4M106DJ14
, 4M106DJ18
, 4M106DJ20
, 4M106DJ21
, 4M106DJ38
引用特許:
前のページに戻る